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LogiMAT China 2019: Erste namhafte Aussteller genannt

Die LogiMAT China findet im kommenden Jahr erstmals in Shanghai statt. Nun haben die ersten wichtigen Aussteller ihn Kommen zugesagt.
Ab 2019 finden in Shanghai parallel die LogiMAT China und die sich abwechselnden Veranstaltungen transport logistic China und transport logistic China Forum statt. | Foto. Messe München
Ab 2019 finden in Shanghai parallel die LogiMAT China und die sich abwechselnden Veranstaltungen transport logistic China und transport logistic China Forum statt. | Foto. Messe München
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Tobias Schweikl

Vom 15. bis 17. April 2019 findet die Logimat China erstmalig im „Shanghai International Exhibition Center“ (SNIEC) statt. Auf einer Fläche von über 12.000 Quadratmetern erwartet der Veranstalter, die in München ansässige Euroexpo GmbH rund 120 Aussteller aus dem In- und Ausland. Nach Auskunft des Euroexpo-Geschäftsführers Peter Kazander haben bereits eine ganze Reihe namhafter, international agierender Unternehmen ihre Teilnahme zugesagt. Zu diesen gehören unter anderem die in China ansässigen Landesgesellschaften von Nord, Crown, Jungheinrich und Kardex Remstar.
Es sei „toll“, dass sich die Logimat China entschieden hat, von Nanjing nach Shanghai zu wechseln, ist von Seiten Crowns zu hören. Bei Jungheinrich heißt es, man werde die Gelegenheit auf der SNIEC nutzen, um „nicht nur Flurförderzeuge, sondern auch ganzheitliche Intralogistiklösungen vorzustellen“.
Für Peter Kazander, der die Projektleitung für die jährlich in Stuttgart stattfindende „Muttermesse“ Logimat in diesem Jahr abgegeben hat und sich seit dem um internationale Projekte, wie die Logimat China, kümmert, sind drei Punkte in diesem Zusammenhang wichtig. „Das ist zum einen die Internationalität, die von dieser Messe ausgeht“, so der 62-Jährige. „Zum zweiten ist da unser Qualitätsversprechen, das sich aus der langjährigen Erfahrung der Logimat in Stuttgart speist.“ Als dritter Punkt sei das „hochkarätig besetzte Rahmenprogramm als Plattform für den Informationsaustausch“ zu nennen. Hierfür lägen zurzeit bereits Zusagen vom KIT-Karlsruhe Institute of Technology, Suzhou (Dr. Tobias Arndt), dem Fraunhofer IML, Shanghai/Tongji University (Prof. Dianjung Fang) und der Technischen Universität München (Prof. Johannes Fottner) vor. (jak)

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